华为三星抢发5G集成芯片,外媒:威胁高通地位


9月10日消息,据国外媒体报道,三星电子和华为上周在柏林IFA国际消费电子展上发布了新的移动芯片。这些新芯片最大的共同点是它们都集成了5G调制解调器功能。

在高通公司主导的这个市场中,世界两大智能手机制造商发布的新芯片处于开放5G设备广泛可用性的关键领域之一的前沿。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少组件空间和能耗。

高通公司在2020年的产品路线图中也有类似的芯片,但三星上周宣布,计划在2019年底前大规模生产这些芯片,而华为则进展更快,承诺在9月19日发布拥有最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。

华为hisilicon开发的麒麟990 5G芯片由TSMC制造,在指甲大小的空间内包含103亿个晶体管。移动芯片包括图形处理器、八核中央处理器、5G调制解调器和专用神经处理单元,用于加速人工智能任务。

在华为柏林会议上,华为消费者首席执行官于成东表示,高端990 5G芯片在中国移动网络上的下载速度超过1.7Gbps。这足以在几秒钟内下载一部全高清电影。

三星的Exynos 980处理器位于中端。除了5G调制解调器功能,该芯片还集成了802.11ax高速无线网络和三星自己的NPU。虽然它运行应用程序和游戏的速度不如旗舰芯片快,但在高通明年推出新的5G芯片之前,它将帮助三星在主流市场获得更多份额。

三星本月发布的银河A90也显示了它对这个移动市场的重视。银河A90是最早的中档5G手机之一。

高通公司承诺,到2020年,其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但是现在高通发现自己落后于更快的竞争对手。

[来源:网易技术]